화웨이 어센드 910C 수율 40%, 중국 AI 칩의 자립화 신호

화웨이 어센드 910C - 중국 AI 칩의 자립화와 시장 영향

1. 핵심 요약

화웨이의 AI 칩 어센드 910C의 수율이 1년 내 20%에서 40%로 2배 개선되며 중국 반도체 자립화의 신호탄으로 평가됨.
목표 수율 60% 달성 시 업계 표준에 근접하며 상업적 경쟁력을 확보할 전망.
미국 제재 속 SMIC의 N+2 공정 활용으로 독자 생산 가능성을 입증했으나, 엔비디아의 소프트웨어 생태계(CUDA) 대비 열위로 단기적 시장 점유율 확대는 제한적일 것으로 보임.
2025년 생산 목표(910C 10만 개, 910B 30만 개)와 스페어타이어 2.0 전략(2028년 자립률 70%)은 장기 성장 잠재력을 시사.

화웨이 어센드 910C

(1) 수율 개선과 기술적 의미

FT 보도에 따르면,
어센드 910C 수율이 2024년 20%에서 2025년 40%로 상승.
목표 수율 60%는 엔비디아 H100을 생산하는 TSMC(수율 60%)와 동일 수준.
** 현존하는 최고 성능의 AI용 GPU(그래픽처리장치)인 엔비디아의 'H100'을 위탁 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 수율은 60% 정도

크리에이티브 스트래티지스 분석: 두 칩의 크기 유사성을 고려할 때, 40% 수율은 상업적 활용 가능성을 확보한 수준.

중국 반도체 자립화의 상징으로, AI 컴퓨팅 인프라 구축에 기여할 전망.

(2) 생산 전략과 SMIC 협력

화웨이는 SMIC의 N+2 공정을 통해 EUV 장비 없이 7나노급 칩 양산 가능성을 입증.
미국의 ASML 장비 제재 우회 전략으로 평가됨.

2025년 생산 계획: 910C 10만 개, 910B 30만 개.
2024년 910B 20만 개 생산 실적 대비 910C 양산 진입은 긍정적 신호.

그러나 중국 내 엔비디아 AI 칩 판매량이 여전히 우세, 화웨이의 시장 침투는 초기 단계.

(3) 엔비디아와의 경쟁 분석

H100 대비 하드웨어 격차는 축소 중이나, 소프트웨어(CUDA) 우위로 엔비디아의 시장 지배력 유지.

FT 지적: 화웨이의 과제는 중국 고객사의 엔비디아 의존도를 낮추는 것. 소프트웨어 처리 속도 및 사용성 개선이 필수.

(4) 화웨이의 장기 전략

런정페이 회장: “반도체 칩과 OS 부족(결심소혼)” 우려 감소. 스페어타이어 2.0 계획으로 2028년 자립률 70% 목표, 2000여 개 국내 기업과 생태계 구축 중.

미국 추가 제재 시 중국 내 화웨이 수요 증가 가능성 존재.

2. 시장 및 투자 전망

(1) 긍정적 요인
수율 개선과 N+2 공정 성공은 기술력 상승의 증거. 중장기적으로 비용 효율화 가능성.
중국 정부의 반도체 육성 정책과 맞물려 자국 시장 점유율 확대 기대.
910C 상업화 성공 시 글로벌 AI 칩 시장에서 가격 경쟁력 확보 가능.

(2) 리스크 요인
엔비디아의 소프트웨어 우위로 단기 시장 확대 제한적.
미국의 추가 제재 강화 시 공급망 불안정성 우려.
60% 수율 미달성 시 상업적 신뢰도 하락 가능성.


3. 결론
화웨이 어센드 910C는 중국 AI 칩 산업의 잠재력을 보여주는 사례이나, 엔비디아와의 전면 경쟁에는 시간이 필요.

기술 자립과 시장 확대를 위한 화웨이의 행보는 주목할 만하나, 소프트웨어 격차와 제재 리스크를 고려할 때 투자 판단은 신중히 접근해야 함.

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