세계 각국의 반도체 산업 지원 현황

미·중 패권전쟁의 영향으로 글로벌 반도체 공급망이 재구성
미국, EU(유럽연합), 아시아 국가들은 자국에 반도체 제조 시설을 설립하기 위한 투자 보조금 계획 발표

미국, EU(유럽연합), 아시아 국가 자국에 반도체 제조 시설 설립 투자 보조금 계획 발표

미국
칩스법을 발효해 반도체 제조 공장을 건설하는 기업들에 총 520억 달러(약 67조7900억원)의 보조금을 제공,  세제 혜택

EU :
반도체법, EU 권역 내에 반도체 제조 공장을 짓는 기업에 430억 유로(약 61조6100억원)의 보조금을 제공.

독일 : 200억 유로(약 28조6600억원) 투자

일본 :
- TSMC 구마모토 현 팹 건설비의 절반인 4760억 엔(약 4조3천억원) 지급
- 일본 기업 연합으로 구성된 라피더스에도 1000억엔 투자

영국 :
국가 반도체 전략을 통해 향후 10년 동안 반도체 회사에 10억 파운드(약 1조 6600억원) 제공

영국 정부는 고급 패키징 분야나 설계 같은 틈새 분야에 보다 집중적인 투자로 효율을 극대화

FT에서 이웃 나라 독일보다 현저히 적은 금액으로 영국 일각에서는 “야망이 부족하고 실망스러운 수준의 투자”라는 비판

2022년 반도체 디자인 IP 세계 시장 점유윻

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칩을 포장하는 기술인 고급 패키징 기술은 반도체 초미세공정 기술이 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 아래로 진입하고 미세화 기술이 한계에 도달하며 힘을 발휘

최근 엔비디아 GPU의 품절 대란 역시 패키징 기술의 중요성을 보여주는 사례
엔비디아의 대표 GPU에는 TSMC가 자체 개발한 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 사용
TSMC의 협조 없이는 증산이 사실상 어렵다.
TSMC는 2023년 7월 2025년까지 CoWos생산능력을 2배 확충하겠다고 발표

삼성전자 어드밴스드패키징 사업팀을 신설하고 다양한 기술 개발과 서비스 제공

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영국에서 가장 중요한 반도체 기업 ARM

영국에 기반을 둔 ARM은 글로벌 반도체 IP(설계자산) 1위 기업(시장점유율 41.1%)으로 현재는 일본의 소프트뱅크에 인수됐다.
모바일 IP분야에서는 시장점유율이 90%

퀄컴, NXP, 보쉬, 인피니언, 노르딕 세미컨덕터 등 5개 반도체 업체들이 ARM에 대항하고자 오픈소스 RISC-V(리스크파이브) 기반 반도체 회사에 공동투자하기도 했다.

"칩 경쟁 참여 않겠다" 선언한 영국...틈새 집중해 제2 ARM 만든다